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Temos mais uma semana cheia de novidades atrás de nós. Desta vez ficou marcada pela revelação de novidades muito interessantes, tanto na área dos processadores como de outros componentes. Informações adicionais sobre o próximo console Playstation 5 também foram publicadas pela Sony, que se seguiu à subrevelação oficial das primeiras especificações, há duas semanas.

A AMD cuidou provavelmente do maior halo esta semana (de novo). Desta vez, porém, a notícia foi veiculada numa onda completamente diferente da da semana passada. Houve uma revelação oficial de processadores e APUs móveis completamente novos, que, como sugerem as primeiras impressões e revisão, são absolutamente brilhantes e dizimam tudo o que a Intel ofereceu até agora neste vasto segmento. Os novos processadores da arquitetura Zen de 3ª geração oferecem desempenho muito alto com consumo de energia realmente sólido. Ao mesmo tempo, os novos chips têm um valor de TDP relativamente baixo, de modo que mesmo os modelos mais potentes podem ser instalados em notebooks de médio porte. Infelizmente para os fãs da Apple, esses processadores provavelmente nunca chegarão aos MacBooks, porque a Apple coopera exclusivamente com a Intel em relação às CPUs, e essa cooperação provavelmente já está a caminho. No entanto, os usuários que não estão vinculados à plataforma Apple podem escolher com entusiasmo entre a gama um tanto limitada de laptops assim equipados, que gradualmente chegarão ao mercado.

A próxima grande revelação, que desta vez também deve preocupar os futuros proprietários de Mac, foi feita pela SK Hynix, que apresentado os primeiros detalhes oficiais do mundo sobre a nova geração de memórias operacionais - DDR5. A nova geração trará tradicionalmente um rendimento muito mais rápido (neste caso estamos falando de até 8 Mb/s) e também maiores capacidades por módulo de memória (o mínimo para um módulo flash será de 400 GB para a nova geração, o máximo será ser 8 GB). Comparado ao DDR64, a capacidade dos módulos aumentará até quatro vezes. Provavelmente o detalhe mais interessante e menos esperado sobre as novas memórias é que todos os módulos passarão a contar com ECC (Código de Correção de Erros). Na geração atual, essa tecnologia estava disponível apenas para memórias especiais, que normalmente também eram destinadas ao uso em servidores e empresas. Eles também precisavam ser suportados por processadores específicos. No caso do DDR4, todas as memórias serão compatíveis com ECC, então desta vez o suporte dependerá apenas da CPU. Com a nova geração vem um consumo cerca de 5% menor. As primeiras memórias DDR20 começarão a ser produzidas ainda este ano, uma expansão massiva deverá ocorrer em cerca de dois anos.

Um interessante fio de informação também apareceu em relação ao próximo PlayStation 5. Há duas semanas houve uma espécie de primeira “revelação oficial” das especificações, esta semana algumas outras coisas interessantes apareceram na web, que detalham principalmente o que aprendemos há duas semanas. A notícia é descrita detalhadamente em Este artigo, onde você também encontrará um vídeo se preferir ouvir em vez de ler. Resumindo, a questão é que, segundo Mark Cerny, todo PS5 deve funcionar exatamente da mesma forma, independentemente das condições ambientais (especialmente a temperatura ambiente neste contexto). A tecnologia de configuração variável de frequências de CPU/GPU é definida de forma muito mais inteligente do que estamos acostumados com tecnologias similares de, por exemplo, CPUs/GPUs comuns. A parte do processador da APU, construída com base na arquitetura Zen2, foi significativamente modificada para poder funcionar com hardware que cuida da compatibilidade com versões anteriores. A velocidade do SSD interno é tão alta que os dados necessários podem ser carregados no momento de uma imagem renderizada na tela. O disco SSD opera com uma API de baixo nível completamente nova, graças à qual houve uma redução significativa na latência. O novo “Tempest Audio” deve trazer uma experiência de jogo em termos de áudio nunca antes vista.

As últimas notícias desta semana dizem respeito à Intel, que teve que responder de alguma forma à divulgação anterior da AMD. Já escrevemos sobre os recém-anunciados processadores móveis Core de 10ª geração em Este artigo, porém, os primeiros vazamentos apareceram na web nos últimos dias irritado, onde você pode ler como (alguns) novos processadores estão em termos de desempenho. O resultado do benchmark 3D Mark Time Spy do processador Intel Core i7 1185G7 tornou-se público. É um dos modelos mais poderosos com a versão iGPU mais poderosa ao mesmo tempo. No entanto, os resultados são um tanto embaraçosos. A boa notícia é provavelmente que o clock base desta CPU TDP de 28W está definido em 3GHz. O que, por outro lado, não parece muito bom é o desempenho, que não difere muito da geração anterior e ainda fica cerca de 5-10% atrás das novidades da AMD. Porém, é muito possível que se trate de uma ES (Amostra de Engenharia) e o desempenho não seja definitivo.

pontuação de marca intel i7 10gen 3d
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